BS EN 60191-6-2-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
作者:标准资料网 时间:2024-05-20 18:12:11 浏览:8442
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2002-03-29
【实施或试行日期】:2002-03-29
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;电子设备及元件;作标记;工程图;表面安装设备;设计;指导手册;电气外壳;外壳;电气工程;集成电路;符号;半导体器件;电子工程;定义;尺寸
【英文主题词】:BallGridArray;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Guidebooks;Integratedcircuits;Marking;Matingdimension;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:ThispartofIEC60191coverstherequirementsforthepreparationofdrawingsofintegratedcircuitoutlinesforthevariousballterminalpackages,e.g.ceramicballgridarray(C-BGA),plasticballgridarray(P-BGA),tapeballgridarray(T-BGA)andothersaswellascolumnterminalpackages,e.g.ceramiccolumngridarray(C-CGA).
【中国标准分类号】:L50
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2002-03-29
【实施或试行日期】:2002-03-29
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;电子设备及元件;作标记;工程图;表面安装设备;设计;指导手册;电气外壳;外壳;电气工程;集成电路;符号;半导体器件;电子工程;定义;尺寸
【英文主题词】:BallGridArray;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Guidebooks;Integratedcircuits;Marking;Matingdimension;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:ThispartofIEC60191coverstherequirementsforthepreparationofdrawingsofintegratedcircuitoutlinesforthevariousballterminalpackages,e.g.ceramicballgridarray(C-BGA),plasticballgridarray(P-BGA),tapeballgridarray(T-BGA)andothersaswellascolumnterminalpackages,e.g.ceramiccolumngridarray(C-CGA).
【中国标准分类号】:L50
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语
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